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至高通 信参加第三届军民融合发展高技术装备成果展
2017-09-20
 

9月18日,第三届 军民融合发展高技术装备成果展在北京开幕。中央军 民融合发展委员会办公室常务副主任金壮龙,中央统战部副部长、全国工商联党组书记、常务副主席徐乐江,中央军 委装备发展部部长李尚福、政委安 兆庆等出席了开幕式。该展览 展出了我国近年来在信息技术领域军民融合发展的具有自主知识产权的核心关键技术,其中包 括至高通信的三合一便携式智能综合信息终端。


至高通 信的三合一便携式智能综合信息终端基于国产基带核心芯片平台和军用LTE通信平台设计,可自组网通信,无需基站支持,适合恶略战场环境。同时还支持大S卫星通信、北斗RN(B3)高精度系统定位,以及支 持信息及通信安全架构(包括操 作系统加固设计和移动通信)。


为期一 周的展览暨论坛活动,是当前 国内武器装备军民融合领域最具权威性、综合性、示范性 的一项国家级展览和论坛活动,由中央 军民融合发展委员会办公室、中央军委装备发展部、教育部、工业和信息化部、国防科工局、中国科学院、全国工商联共同主办。


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